회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요, 현재 EUV 한계를 극복하고자 차세대 High NA EUV가 개발중이라는 것을 알게 되었습니다. 이 장비는 현재 파운드리에 도입되었는데 훗날에 기술개발이 이루어 지면 메모리에서도 사용해 HBM 양산에 적용이 될지 궁금합니다. 감사합니다.
2026.03.09
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안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
메모리 사업부 반도체공정기술(메공기)과 파운드리 사업부 반도체공정기술(파공기) 중에 어디를 지원할 지 고민됩니다. 저는 전자공학과를 전공했고, 공정 관련 학부연구생 1년 경험이 있습니다. Silvaco TCAD 외부교육과, 캡스톤설계 경험도 있습니다. KT에서 주관하는 데이터 분석 부트캠프도 진행했습니다. 메공기는 작년에 상반기 하반기 두번 다 면접탈락했고, 파공기는 작년에 뽑지를 않아서 지원하지 못했습니다. 1. 메공기와 파공기 하는 일의 차이(뭔가 면접에서 지원직무에 관심이 많구나 할 수 있을 만한 내용) 2. 메공기, 파공기 각각 어필하면 좋은 경험이나 역량(특별히 상대 사업부에 비해 좋은 경험이나 역량) 3. 위의 내용을 보고 메공기와 파공기 중에 추천하는 직무와 그 이유 알려주세요 답변부탁드립니다!!
ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다. ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다. 또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD 박막 역시 step coverage 및 uniformity 증가가 요구되는지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 삼성전자 자기소개서 바탕으로 면접 질문 스스로 뽑아보는 과정 중에 있습니다 자기소개서를 보니까 제가 1번 문항 지원동기 및 입사후포부 에서 NAND 관련 얘기로 타겟팅 해서 썼더라구요 1. 보통 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술 직무 지원할때 DRAM이나 NAND 둘 중 하나 타겟팅 해서 쓰는 편인가요? 2. 면접 때 왜 디램 말고 낸드 하고싶은건지 질문 들어올 수도 있을까요? 3. 낸드 하고 싶다 하면 좀 편향적으로 보일 수도 있을까요? 딱히 제가 낸드 관련한 경험이 있는 것도 아니어서 디램 낸드 둘다 상관없다는 식으로 말씀드리는게 나을까요?
메모리 사업부 반도체공정기술(메공기)과 파운드리 사업부 반도체공정기술(파공기) 중에 어디를 지원할 지 고민됩니다. 저는 전자공학과를 전공했고, 공정 관련 학부연구생 1년 경험이 있습니다. Silvaco TCAD 외부교육과, 캡스톤설계 경험도 있습니다. KT에서 주관하는 데이터 분석 부트캠프도 진행했습니다. 메공기는 작년에 상반기 하반기 두번 다 면접탈락했고, 파공기는 작년에 뽑지를 않아서 지원하지 못했습니다. 1. 메공기와 파공기 하는 일의 차이(뭔가 면접에서 지원직무에 관심이 많구나 할 수 있을 만한 내용) 2. 메공기, 파공기 각각 어필하면 좋은 경험이나 역량(특별히 상대 사업부에 비해 좋은 경험이나 역량) 3. 위의 내용을 보고 메공기와 파공기 중에 추천하는 직무와 그 이유 알려주세요 답변부탁드립니다!!
ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다. ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다. 또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD 박막 역시 step coverage 및 uniformity 증가가 요구되는지 궁금합니다.
